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本港台开奖结果报码室钰创科技联合莱迪斯开发
添加时间:2020-01-22
 

  Digitimes表示,台湾DRAM设计公司Etron Technology(钰创科技)已联合莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),开发一种微型AI + DRAM平台,用于终端边缘计算,工业机器人和AR / VR等多媒体应用。该平台包含Etron的最新开发的RPC(减少引脚数)DRAM架构,具有x16 DDR3 – LPDDR3带宽,但在40球FI-WLCS封装中仅使用22个IO。它将与莱迪思的EPC 5 FPGA结合使用,可为体积受限,尺寸受限的应用提供小型的边缘AI子系统。Etron的RPC DRAM仅使用24个IO引脚,但能够实现与x16 DDR3相同的带宽,其WLCSP 256Mb DRAM封装可实现许多应用的小型化。

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  台湾芯片巨头钰创科技创始人卢超群在昨天的 DeepTech2018 大会上发表演讲,讨论了摩尔定律即将失效,未来半导体行业格局会面对的变化。卢超群博士表示,半导体技术在各个未来趋势中发挥核心作用,包括 VR/AR、无人机、智能家居,246好彩每天免费资枓大全想必大家也以及工业领域的工业物联网、半导体、智能工厂设备等。但是,这个趋势里面有一个大家最关心的问题,半导体行业的摩尔定律。摩尔定律是相同面积的芯片可容纳的电晶体数量每两年增加一倍,但这个增长趋势随着时间推进正在放缓。根据大部分人的预测,包括摩尔先生在内,他们认为到 2025 CPU 制程将达到 3 纳米、5 纳米,之后摩尔定律可能就不再适用。他认为,过去几十年间半导体技术经历几个过程:技术水平从 30 微米进化

  莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活,易于实施的解决方案,用于将高级应用处理器(AP)与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器,这与当今AP上使用的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而,许多工业设备OEM希望在现有的具有机器视觉功能的产品中实现这些AP。本港台开奖结果报码室,莱迪思SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题,让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案,因此具

  川普总统在9月13号星期三下午约四点时发布命令,禁止一家与中国政府有关的中资公司并购美国的莱迪斯半导体公司(Lattice Semiconductor)。白宫的声明表示,“中国创业投资基金有限公司”(China Venture Capital Fund Corporation Limited (CVCF))是中国国有企业旗下公司,而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色,相关知识产权流到外国公司手中的可能性,半导体产业供应链对美国政府的重要性,加上美国政府正在使用莱迪斯半导体公司的产品,在国家安全的考量之下,禁止这桩交易。《新浪财经》发文说,美国总统叫停这笔交易,“释放了一个明确信号,即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易

  川普总统在9月13号星期三下午约四点时发布命令,禁止一家与中国政府有关的中资公司并购美国的莱迪斯半导体公司(Lattice Semiconductor)。白宫的声明表示,“中国创业投资基金有限公司”(China Venture Capital Fund Corporation Limited (CVCF))是中国国有企业旗下公司,而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色,相关知识产权流到外国公司手中的可能性,半导体产业供应链对美国政府的重要性,加上美国政府正在使用莱迪斯半导体公司的产品,在国家安全的考量之下,禁止这桩交易。《新浪财经》发文说,美国总统叫停这笔交易,“释放了一个明确信号,即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易

  Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,能够实现可编程互连以及计算加速功能 丰富的外部接口以及对于Linux操作系统的支持使得该平台能够帮助实现快速的应用设计,包括小型蜂窝、IP摄像头以及物联网网关 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5 FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。M

  莱迪斯和赛普拉斯联手推出新开发套件 简化USB 3.0视频桥接器的设计

  该套件采用莱迪斯ECP3 FPGA和赛普拉斯FX3 USB 3.0外设控制器,提供了完整的高清视频参考设计,将在IDF 2014上亮相。 莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布,在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件,用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成,可用于诸多应用领域。该套件采用了莱迪斯的ECP3™ FPGA系列和赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。 USB

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